航空仪表中rtl是什么意思
仪器仪表中RL是英文RETURN LOSS(回波损耗) 的缩写
回波损耗(RL)是电缆链路由于阻抗不匹配所产生的反射,是一对线自身的反射。不匹配主要发生在连接器的地方,但也可能发生于电缆中特性阻抗发生变化的地方,所以施工的质量是减少回波损耗的关键。回波损耗将引入信号的波动,返回的信号将被双工的千兆网误认为是收到的信号而产生混乱。
i5比i3先进在哪了
Core i3可看作是Core
i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core
i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core
i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是
Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU,这样的计划无论是
Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名
为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
在规格上,Core
i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术
还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57[4]。 [编辑本段]参数 在规格上,Core
i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术
还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是P55/P57。Core i3处理器将于2010年中发布。 [编辑本段]Core i5
和 Core i3 共同特征 支持DDR3双信道内存架构MCH PCI Express 2.0 x16 lane 搭载 芯片沟通接口为
DMI Core i5 四核心 / Core i3 双核心
i5 没有内置 IGP 图形核心
i3 内置 IGP 图形核心
频率分布 1.60GHz~2.66GHz 皆会有产品[1]
Core i3 和 Core i5 的区别
Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo
Boost等技术的新处理器。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct
Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160(后改为LGA1156)接口,Core
i7用的是LGA1366。
Core i3可看作是Core
i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core
i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core
i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是
Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
Intel Core i5核心线程数 4核心4线程数
二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel Core i3核心线程数 4核心4线程数 二级缓存2*256KB
三级缓存4M TDP 65W[6]。
Corei3/i5/i7规划细节
英特尔更新
Core品牌规划的具体产品划分和产品命名情况。
从桌面处理器未来品牌规划来看,我们可以看到处理器线程是决定产品归类的一个重要方面,八线
程的处理器将会归类到Core i7旗下,不管是LGA 1156还是LGA
1366接口。同时根据性能情况,还将对旧有和新推出的处理器产品进行归类,分别会被安排到Core i5和Core i3中。
而桌面处理器
则相对有些不同,笔记本处平台会有四线程Nehalem处理器会被归类到Core i7产品线中,Core i5和Core
i3处理器则和桌面处理器大致类似。
同时具体产品命名将会是:LGA-1366 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7
9xx;LGA-1156 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7 8xx,Core i5处理器的命名为大家熟悉的Core i7
6xx;Core i3处理器的命名为大家熟悉的Core i7 5xx。
比如LGA-1156 Core i7
870的主频为2.93GHz,同时在Turbo
Mode加速模式下,根据被激活的核心数目情况频率有所不同,一个核心被激活的情况下,最高频率将会被自动超频到3.6GHz。
完
善答案