中国芯片能做到多少nm

中国当前已具备14纳米的芯片制造技术水平，预计到2025年，中国芯片的制造工艺将提升至7纳米。

当前技术水平：中国芯片制造业已经取得了显著的进步，当前已具备14纳米的芯片制造技术水平。这一技术水平的实现，使得中国芯片在大部分应用场景下都具备了良好的性能和成本效益。

未来发展趋势：随着科技的不断进步，中国芯片的制造工艺将持续提升。预计到2025年，中国的芯片制造工艺将达到7纳米级别。这将进一步提升芯片的性能，并减小芯片的体积，从而满足更多高性能、小型化的应用需求。

总的来说，中国芯片制造工艺的发展前景十分乐观，未来有望在全球芯片制造领域扮演更加重要的角色。

天数智芯完成12亿元融资基金交易日7纳米芯片将在下半年量产

天数智芯已完成12亿元C轮融资，其7纳米GPGPU云端芯片将于下半年量产。

融资情况：

融资金额：上海天数智芯半导体有限公司近期完成了C轮12亿元的融资。

领投方：本轮融资由沄柏本钱和大钲本钱联合领投。

跟投方：粤民出资管及联通本钱跟投。

芯片研发与量产计划：

研发背景：天数智芯是一家专注于研制、出产GPGPU高端芯片及高性能算力体系的供给商，自2018年起开端研制云端7纳米GPGPU芯片。

芯片点亮：2023年1月，天数智芯宣告其7纳米GPGPU云端核算芯片BI已在上一年12月成功“点亮”。

量产计划：该芯片将于本年下半年正式量产并投入商用。

市场前景与应用：

GPGPU应用：GPGPU芯片在人工智能商场和高性能商场具有宽广的使用空间，此前该范畴主要由美国的英伟达和AMD等巨子独占。

市场规模：现在国内GPGPU练习芯片的商场规模在80-90亿元左右，GPGPU的推理芯片商场规模在400-500亿元。

应用场景：芯片量产后将广泛应用于AI练习、高性能核算（HPC）等场景，服务于教育、互联、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关职业。

公司发展规划：

科创板上市计划：天数智芯有登陆科创板的方案。

商业化落地：此次融资将加快公司产品的商业化落地进程。

行业切入：目前，天数智芯已切入金融、教育、医疗、智能交通等职业。